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專業焊接BGA
公司對BGA焊接有著豐富的經驗，
可對各類塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封裝(CBGA)、高溫無鉛BGA及CSP、DSP拆焊、返修、植球、檢測。
技術人員都經過專業的培訓，
設備采用7溫區的進口回流爐和X光檢測儀，對器件的去濕、防靜電措施和溫度曲線都嚴格的控制。
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主要從事電子線路板開發設計及計算機應用技術開發、技術服務；PCB電子產品的加工(包括SMT)；電子元器件、電子計算機及配件的銷售。
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